Terminazioni Dorp-In Microonde RF

Caratteristiche:

Alta frequenza
Alta affidabilità è stabilità

Applicazioni:

Senza filu
Strumentazione
Radar

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A Terminazione Drop-In (cunnisciuta ancu cum'è resistenza di terminazione à montaggio superficiale) hè un cumpunente discretu di tecnulugia di montaggio superficiale (SMT) specificamente cuncipitu per circuiti digitali à alta velocità è circuiti di radiofrequenza (RF). A so missione principale hè di supprimà a riflessione di u signale è di assicurà l'integrità di u signale (SI). Invece di esse cunnessu via fili, hè direttamente "integratu" o "inseritu" in lochi specifici nantu à e linee di trasmissione PCB (cum'è e linee microstrip), agendu cum'è una resistenza di terminazione parallela. Hè un cumpunente chjave per risolve i prublemi di qualità di u signale à alta velocità è hè largamente utilizatu in vari prudutti integrati, da i servitori di computer à l'infrastrutture di cumunicazione.

Caratteristiche:

1. Prestazioni eccezziunali d'alta frequenza è adattazione d'impedenza precisa
Induttanza parassita ultra bassa (ESL): Utilizendu strutture verticali innovative è tecnulugie di materiali avanzati (cum'è a tecnulugia di film sottile), l'induttanza parassita hè minimizzata (tipicamente valori di resistenza precisi: Offre valori di resistenza altamente precisi è stabili), assicurendu chì l'impedenza di terminazione currisponde precisamente à l'impedenza caratteristica di a linea di trasmissione (per esempiu, 50Ω, 75Ω, 100Ω), massimizendu l'assorbimentu di l'energia di u signale è impedendu a riflessione.
Eccellente risposta in frequenza: Mantene caratteristiche di resistenza stabili in una larga gamma di frequenza, superendu di gran lunga e resistenze assiali o radiali tradiziunali.
2. Cuncepimentu strutturale natu per l'integrazione di PCB
Struttura verticale unica: U flussu di corrente hè perpendiculare à a superficia di a scheda PCB. I dui elettrodi sò situati nantu à e superfici superiore è inferiore di u cumpunente, cunnessi direttamente à u stratu metallicu è à u stratu di terra di a linea di trasmissione, furmendu u percorsu di corrente più cortu è riducendu significativamente l'induttanza di u loop causata da i longhi fili di e resistenze tradiziunali.
Tecnulugia standard di montaggio superficiale (SMT): Compatibile cù i prucessi di assemblaggio automatizati, adatta per a pruduzzione à grande scala, migliurendu l'efficienza è a cunsistenza.
Compattu è risparmiu di spaziu: E piccule dimensioni di i pacchetti (per esempiu, 0402, 0603, 0805) risparmianu spaziu preziosu nantu à i PCB, rendenduli ideali per i disinni di carte ad alta densità.
3. Alta gestione di putenza è affidabilità
Dissipazione efficace di putenza: Malgradu a so piccula dimensione, u disignu tene contu di a dissipazione di putenza, chì li permette di gestisce u calore generatu durante a terminazione di u signale à alta velocità. Parechje putenze nominali sò dispunibili (per esempiu, 1/16W, 1/10W, 1/8W, 1/4W).
Alta affidabilità è stabilità: Impiega sistemi di materiali stabili è strutture robuste, chì offrenu una eccellente resistenza meccanica, resistenza à i shock termichi è affidabilità à longu andà, rendendulu adattatu per applicazioni industriali esigenti.

Applicazioni:

1. Terminazione per l'autobus digitali à alta velocità
In i bus paralleli à alta velocità (per esempiu, DDR4, DDR5 SDRAM) è i bus differenziali, induve e velocità di trasmissione di u signale sò estremamente elevate, e resistenze di terminazione Drop-In sò piazzate à a fine di a linea di trasmissione (terminazione finale) o à a fonte (terminazione di a fonte). Questu furnisce un percorsu di bassa impedenza versu l'alimentatore o a terra, assorbendu l'energia di u signale à l'arrivu, eliminendu cusì a riflessione, purificendu e forme d'onda di u signale è assicurendu una trasmissione di dati stabile. Questa hè a so applicazione più classica è diffusa in i moduli di memoria (DIMM) è in i disinni di schede madri.
2. Circuiti RF è microonde
In l'apparecchiature di cumunicazione senza filu, i sistemi radar, i strumenti di prova è altri sistemi RF, a terminazione Drop-In hè aduprata cum'è un caricu di currispundenza à l'uscita di divisori di putenza, accoppiatori è amplificatori. Fornisce una impedenza standard di 50 Ω, assorbendu a putenza RF in eccessu, migliurendu l'isolamentu di u canale, riducendu l'errori di misurazione è impedendu a riflessione di l'energia per prutege i cumpunenti RF sensibili è assicurà e prestazioni di u sistema.
3. Interfacce seriali à alta velocità
In scenarii induve u cablaggio à livellu di scheda hè longu o a topologia hè cumplessa, cum'è PCIe, SATA, SAS, USB 3.0+, è altri ligami seriali à alta velocità cù requisiti rigorosi di qualità di u signale, a terminazione Drop-In esterna di alta qualità hè aduprata per una currispundenza ottimizzata.
4. Attrezzatura di rete è di cumunicazione
In i router, switch, moduli ottici è altri equipaggiamenti, induve e linee di signale à alta velocità nantu à i backplane (per esempiu, 25G+) richiedenu un cuntrollu strettu di l'impedenza, a Terminazione Drop-In hè aduprata vicinu à i connettori di u backplane o à l'estremità di e linee di trasmissione lunghe per ottimizà l'integrità di u signale è riduce a frequenza di errore di bit (BER).

QualwaveI furnimenti Dorp-In Terminations coprenu a gamma di frequenza DC ~ 3 GHz. A gestione di putenza media hè finu à 100 watt.